NTC热敏电阻芯片,玻璃封装用NTC热敏电阻芯片-华巨电子热敏电阻公司

		测温型NTC热敏电阻芯片

SCCG玻封芯片主要用于制作玻封（轴向引线、单端引线）热敏电阻的芯片，也常用于制作温度体温计专用热敏电阻。芯片是热敏电阻（热敏元件）的核心部件，热敏电阻的精度、可靠性、一致性、长期稳定性等均主要取决于芯片的品质与性能。
SCCG系列玻封芯片的厚度在0.18毫米至0.25毫米之间、尺寸在0.45毫米至0.55毫米之间，主要用于制作玻璃封装的热敏电阻（热敏元件）和其他一些需要快响应的热敏地电阻。SCCG系列玻封型热敏电阻芯片采用最为成熟的化学共沉淀工艺制作，粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等均采用国内领先高性能装备和公司自制专用装备，生产过程可控、可追溯，所有原辅材料及电极银浆均采用高纯度环保材料，均采购自国内外的著名厂商，渠道稳定，质量可控。

SCCG系列玻封芯片基本资料
产品名称	SCCG系列玻封热敏电阻芯片
系列代码	SCCG
型号规则	SCCG - B值 - 阻值 - 阻值精度
型号范例	SCCG - 3950 - 50K - 1%
范例解释	SCCG系列玻封芯片，B值（25/50)：3950，25℃时阻值：50K，阻值精度：±1%
芯片尺寸及主要性能
	芯片厚度（H）：0.18毫米-0.25毫米之间。
	芯片边长（L1）：0.45毫米至0.55毫米，一般L1=L2
	芯片边长（L2）：0.45毫米至0.55毫米，一般L2=L1
	电极成分：无铅银浆，含银量不低于75%。
	使用温度范围：-60℃ 至 +200℃ 时间常数：小于1秒
	B值范围：3000-4600 B值精度：小于± 1% B（25/50)
	阻值范围：1K - 500K 阻值精度（25度）：±1% ，±2% ，±3%
1%精度交付标准	±1%以内的大于60%，±2%以内大于80%
2%精度交付标准	±2%以内的大于60%，±3%以内大于80%
3%精度交付标准	±3%以内的大于60%，±5%以内大于90%
订购指南	SCCG系列玻封芯片常用引线工艺：控制气氛中封装。，单端引线、轴向引线均可。
	用户选用的玻壳（玻璃釉）、引线应满足玻封工艺要求的膨胀系数）。
	用户订购时应指定芯片允许的尺寸范围。
	用户如对芯片有特殊要求应予以说明
SCCG芯片可制作元件的部分样式展示