NTC热敏电阻芯片,环氧封装用NTC热敏电阻芯片-华巨电子热敏电阻公司

		测温型NTC热敏电阻芯片

SCCE系列焊接芯片主要用于制作环氧封装（或其他绝缘密封材料）热敏电阻的芯片。芯片是热敏电阻（热敏元件、温度传感器）的核心部件，热敏电阻的精度、可靠性、一致性、长期稳定性等均主要取决于芯片的品质与性能。
SCCE系列焊接芯片的厚度在0.25毫米至0.45毫米之间、尺寸在0.80毫米至2.0毫米之间，主要用于制作环氧树脂（或其他绝缘密封材料）封装的热敏电阻（热敏元件、温度传感器）。SCCE系列焊接型热敏电阻芯片采用最为成熟的高温固相工艺制作，粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等均采用国内领先的高性能装备和公司自制专用装备，所有原辅材料及电极银浆均采用高纯度环保材料，均采购自国内外的著名厂商，渠道稳定，质量可控。

SCCE系列焊接芯片基本资料
产品名称	SCCE系列焊接热敏电阻芯片
系列代码	SCCE
型号规则	SCCE - B值 - 阻值 - 阻值精度
型号范例	SCCE - 3950 - 10K - 1%
范例解释	SCCE焊接芯片，B值（25/50)：3950，25℃时阻值：10K，阻值精度（25度）：±1%
芯片尺寸及主要性能
	芯片厚度（H）：0.25毫米-0.45毫米之间，用户可指定。
	芯片边长（L1）：0.80毫米至2.0毫米，用户可指定，一般L1=L2
	芯片边长（L2）：0.80毫米至2.0毫米，用户可指定，一般L2=L21
	电极成分：无铅银浆，含银量不低于75%。
	使用温度范围：-60℃ 至 +200℃ 时间常数：
	B值范围：3000-4600 B值精度：小于±1% B（25/50)
	阻值范围：1K - 500K 阻值精度（25度时）：±1% ，±2% ，±3%
1%精度芯片交付标准	±1%以内的大于85%，±2%以内大于95%
2%精度芯片交付标准	±2%以内的大于85%， ±3%以内大于95%
3%精度芯片交付标准	±3%以内的大于85%， ±5%以内大于95%
订购指南	SCCE系列塑封芯片常用引线工艺：插片浸锡、电子压焊、人工焊接
	SCCE系列塑封芯片常用包裹材料：环氧树脂，陶瓷管，薄膜，玻璃釉，其他绝缘材料。
	用户订购时应指定芯片允许的尺寸范围
	用户订购时应说明引线工艺和头部包裹材料
	用户如对芯片有特殊要求应予以说明

SCCE焊接芯片可制作元件的样式（部分展示）