环氧树脂封装NTC热敏电阻的使用工艺及灌封料质量控制点-华巨电子


1、NTC热敏电阻中采用的环氧树脂料,环氧树脂和固化剂混合后发生三维交联反应,此反应是属于放热性的化学反应。主要和混合料的温度有关,在料温偏高时环氧的活泼基团和固化剂很容易引起反应。所以在使用环氧时环氧的预热温度不宜过高,一般保持在90度以内,混合料温度在40~50度左右。


2、由于热敏电阻环氧树脂是放热反应,在使用时每次配料的重量不宜过多,根据环氧的反应原理配料量越多越容易引起混合料的反应速度加快。


3、混合料放置的时间不宜过长。由于混合料本身带有温度,混合后的环氧树脂粘度很低,在常温下很容易沉降。沉降后的环氧树脂如果灌封到产品中会给产品带来极大的风险。因为沉降后的环氧内部的配比已经失调,浮在上面的都是环氧树脂和固化剂,在固化的时候会产生巨大的收缩和强大的内应力。对固化的产品可能造成变形、开裂、绝缘强度下降等一系列的问题。建议配好的混合料常温放置时间不超过1小时,放置时间过常的混合料在使用时需要再次搅拌。 


4、固化温度的控制。热固性双酚A环氧树脂和酸酐固化剂所产生的固化物的特性和固化温度有直接的关系。如果固化温度失调可能会产生以下几种问题:


a. 产品的表面发脆。


b. 固化物表面树脂分层较厚。


c. TG值(高温受热下的玻璃化温度)偏低。


d. 颜色不正、高压包产生电晕(高压带电体表面向空气游离放电的现象)等问题。  


5、配比失调。在使用环氧树脂时如果在计量时出现重大误差,会给产品带来以下几种常见的问题:


a. 表面硬度发软或发脆 


b. 绝缘强度下降。 


c. 老化试验时间缩短。


6、搅拌失控。环氧树脂环氧树脂灌封料一般是分为A/B组分,在使用时需要称量和搅拌。按照搅拌要求,推荐使用机器搅拌。


例如:搅拌不均匀的热敏电阻环氧树脂会造成产品的哪些不良因素?


a. 产品的硬度会下降。


b. 绝缘强度不稳定。


c. 灌封好的产品通过高温环氧树脂很容易软化或变成液体从产品中流出。


关于 NTC热敏电阻环氧树脂灌封料质量的控制点:


(1)检测项目:外观、粘度、凝胶、固化物硬度、绝缘强度。


(2)检测方法:


外观:采用目测观看颜色和杂质。


粘度:采用恒温式旋转式粘度剂进行粘度监控。


凝胶:采用恒温凝胶测试仪测试固化速度。


硬度:采用邵氏硬度计测试硬度。


绝缘强度:产品制造成1.5mm后的模片采用耐压测试仪进行绝缘强度测试。

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