贴片热敏电阻在过SMT机时容易出现哪些问题?-华巨电子


贴片热敏电阻在过SMT机时容易出现哪些问题?我们在生产过程中应如何预防? 


贴片热敏电阻在过SMT机是最容易出现破残。主要是因为机械冲击引起的。贴片热敏电阻芯片安装后破裂是很常见的问题。原因来自用户使线路板弯曲而引起的原因来自用户使线路板弯曲而引起的。 


所以我们在生产时要注意的事项有: 


切割线路板是导致芯片断裂或微裂最常见的一种,要避免此类现象的发生,就必须合理安装分割点的芯片位置;过强或过急弯曲可能会造成很细的裂纹。在其后处理和温度突变会使裂缝扩大。这种裂缝一般用常规眼检是看不到。更可怕的是常规测试一般都发现不到。要待工作起来它会随着时间的推移而增大裂缝扩大或有水分渗入才能见到灾难性的失效! 


在线路板上产生的机械应力的程度所关系的因素包括线路板的材料和厚度、焊料的量和焊盘式样。特别注意焊料过多会严重影响贴片芯片抵抗机械应力的能力。 以下为贴片热敏电阻在过SMT时,因线路板弯曲产生机械应力的几种阶段: 


1 ·绝大多数的机械应力裂缝来源自用户将焊接后的线路板拗断分开的过程。要将焊接好的 线路板分割,宜采用滚刀切割方式将线路板锯开。 


2·安装坚硬的元器件时。例如接插件、继电器、显示器、散热器等。 


3·安装带引线的元器件。特别锁进坚硬接头的大型电解时更要加倍注意。 


4·存储线路板方法令之可弯曲。 


5·自动测试设备。特别是针床和支撑柱式。线路板安装到其外壳。 


在防备贴片热敏电阻在过SMT时芯片受到机械应力的伤害,要注意以下各点: 


A·工艺过程必须尽量避免让线路板遇到过强或过急的弯曲。 


B·贴片热敏电阻在贴片芯片时应该避免设计在线路板弯曲时受机械应力高的位置 


C·贴片热敏电阻在生产贴片芯片的两焊点确定的直线方向应该设计与受机械应力的方向平行而不要成 直角。因为焊盘距离越远、宽度越窄,都有助提高对机械应力的抵抗力。 


D、厚贴片比薄贴片对机械应力的反应更大。大贴片比小贴片容易破裂。这里只是简单介绍机械裂缝问题,主要的还需要用户在自己实际的工艺程序中,注意排除因弯曲线路板而产生的机械应力造成损害芯片导致失效。希望用户能正视这问题的根源,小裂缝在整机使用中才逐渐恶化,可能破坏用户产品质量的声誉。 

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